國際市場研究機構(gòu)Markets and Markets日前發(fā)布的公告顯示，2020年全球5G芯片組市場規(guī)模預計達到128億美元，到2027年這一數(shù)據(jù)將增至672億美元，期間年復合增長率達到26.7%。
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　　推動5G芯片組市場增長的主要因素是對高速互聯(lián)網(wǎng)和廣泛網(wǎng)絡(luò)覆蓋的需求不斷增長，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的增加以及移動數(shù)據(jù)流量的增長。但同時，預計5G芯片組的高成本將對市場的增長存在一定的限制作用。
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　　從芯片組尺寸來看，主要分為小于10 nm，10-28 nm和大于28 nm三種類型。制造5G芯片組組件(例如調(diào)制解調(diào)器和RFIC)的一些主要過程節(jié)點包括5 nm，7 nm，10 nm，14 nm，28 nm，45 nm，60 nm等。工藝節(jié)點在10到28 nm之間的5G芯片組主要包括用于5G基礎(chǔ)設(shè)施和RFIC組件的基帶處理器。預計，預測期內(nèi)，10到28 nm占5G芯片組市場的最大份額。
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　　從2020年到2027年，24-39 GHz將以5G芯片組市場的復合年增長率增長。該頻段也稱為mmWave頻段，能夠提供超高速移動寬帶5G服務(wù)。此頻譜可能在支持迅速增長的移動數(shù)據(jù)流量增長中發(fā)揮關(guān)鍵作用。該頻譜提供的高帶寬以及電信服務(wù)提供商在該頻譜中的參與度不斷提高，推動了24-39 GHz頻帶的增長。
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　　從應用市場來看，在預測期內(nèi)，移動設(shè)備將占據(jù)5G芯片組市場的最大份額。例如，智能手機和平板電腦將成為5G網(wǎng)絡(luò)消費電子市場的主要吸引力。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的實施，客戶可以高速訪問和下載數(shù)據(jù)。在5G智能手機中，實現(xiàn)了支持5G的ASIC。越來越多地使用智能手機來推動對5G芯片組的需求；但是，芯片組制造商也正在為其他移動設(shè)備開發(fā)5G芯片組。
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　　從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)將在預測期內(nèi)見證5G芯片組市場的復合年增長率。5G芯片組市場在亞太地區(qū)的增長主要是由日本，中國和韓國等國與5G相關(guān)的發(fā)展(例如研發(fā)活動，投資和公司之間的合作伙伴關(guān)系)增長所驅(qū)動。目前，該地區(qū)9個國家/地區(qū)已經(jīng)啟動5G服務(wù)，另外12個國家/地區(qū)計劃在不久的將來也將推廣。中國是參與5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的主要國家之一。